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8月1日，中简科技（300777）融资买入847.26万元，融资偿还970.87万元，融资净卖出123.61万元，融资余额5.02亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出1.8万股，融券偿还100.0股，融券净卖出1.79万股，融券余量16.61万股，近3个交易日已连续净卖出累计4.57万股，近20个交易日中有14个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额5.09亿元，较昨日下滑0.09%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。